天玑大战骁龙 联发科表态：手机芯片不会随意折扣

这两年中所，台积电在5G手机ROM上越来越高端，天玑9新作已经可以比肩三星的骁龙8新作，明年很多手机系列产品都把天玑9000用于企业号机，跟骁龙8企业号机甚至是并列的，这是先前没过的。

天玑企业号ROM性能指标及系统可以跟骁龙正面不久前了，但同时生产生产成本也时会涨到不久前才，只不过天玑9000首发台积电4nm生产工艺，ROM生产成本也时会提升的，这致使天玑9000新作价位也差不多对标骁龙8了。

问题是2022年上半年中所，智能手机需求遇冷，Emil敌对亦同系列产品的手机第一季度都在回落，先前据闻5G手机ROM时会有一场生产生产成本战，通过低价来清库存。

对于手机ROM竞争及低价一事，台积电CEO刘力行日前在受访中所表示，台积电时会大幅提高系列产品的组合与消费市场地位，维持消费市场占有率，不时会因为短期需求回落就低价，也力挺在封装生产成本机械性下跌下ROM生产生产成本可以维持比较稳定。

台积电未来企业号级手机ROM取名为为天玑9200新作，最快11月份发布新闻港交所，明年就时会有新机港交所，赛跑分将近126万。

根据据闻，台积电天玑9200 CPU体系结构是小型化的超大核反应Cortex-X3，GPU体系结构则是同类型的Immortalis-G715。

其中所，Cortex-X3超大核反应心继续优化性能指标的同时，要点大幅提高了能效比，功耗发热高度集中所更为出彩。

责任编辑：李源 ST044

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