三星将在越南投建亚洲地区研发中心 明年中量产芯片

集微网通告 据缅甸媒体Lao Dong 6日报导，DRAM总裁卢泰语会见缅甸总理范明伦，为Samsung在缅甸的布局做准备，DRAM将于今年第四季或今月在缅甸归仁建立新的制造工厂，开发计划今年中开始在缅甸装配芯片，扩大缅甸的积体电路芯片装配布局。

该报道中指出，Samsung集团正规划积体电路试用装配条件，原订2023年7同月在Samsung东芝缅甸泰阮厂量产芯片，2022年底、2023月在归仁开设制造工厂，缅甸制造工厂将是东南亚的开发主要据点，目前，制造工厂规划进度已确定约85%。

Samsung总裁卢泰语表示，Samsung开发计划再入股33亿美元，并促进与缅甸大学和深入研究机构的合作。 缅甸总理范明伦看来，Samsung不太可能在手机、家电应用领域发展高效业务，积体电路装配可望在缅甸过渡到DRAM新产品装配电子商务。

据了解，今年上半年Samsung从缅甸出口收入为343亿美元，同比持续增长为18%，Samsung集团今年的目标营收为690亿美元，等同于缅甸去年出口3363.1亿美元的20.5%。韩国与缅甸有着不强的依赖于关系，是位居华北地区、美国的第三大国际贸易伙伴，Samsung手机分之一有60%在缅甸基地装配，截至2022年6同月，Samsung集团在缅甸的入股已超过200亿美元。

近十年，由于新产品外贸国际贸易飞速发展，缅甸农业取得了高速发展。根据缅甸海关揭晓的样本推测，一季度缅甸外贸的国民生产总值刚刚缔造了历史新高，突破1763.5亿美金，同比持续增长为14.4%。此皆，缅甸港口产业繁荣，公路交通条件良好，再加上国内人口统计额度，是极具实用价值的积体电路跨国公司入股搭车，还包括日立、东芝、高通、Samsung、博通、恩智浦、英特尔等众多跨国公司相继入股先期。

另皆，除缅甸皆，DRAM还将在美国规划新积体电路代工厂，并于近期登记额皆扩建用地，根据官方对皆通告，Samsung的目标是到2026年将积体电路芯片产能增加两倍。（校对/李晓延）