鸿海将携手恩智浦开发早先智能联网车用平台

集微网传言，半导体公司与恩智浦今（20）日共同宣布签字合作备忘录，双方将携手开发这一代智能联网车用跨平台。

据台媒《信报》华盛顿邮报，本次策略合作的核心将整合恩智浦S32系列处理器至半导体公司车也跨平台，合作全域将涉及全车磁性应用,仅限于磁性电气的系统(EEA)以及车用网络安全(Cybersecurity)等2大跨平台以及7大应用科技领域。

当年半导体公司董事长刘扬伟披露，半导体公司在车也科技领域的远距离是到2025年市占率约5%、工业营收规模约到1万亿元保证金、出货量为每年50-75万台。

（校对/王云朗）