汽车芯片免疫“砍单潮”：转速半导体需求仍旺盛 企业再融资瞄准车用市场

商，截至当年5同月，电动汽车半导体台车规级MCU装台车量已超1000万颗。

《科创板日报》此前曾报道，在近来MCU砍单新的产品负荷下，储蓄应用领域期望太大下滑，商品价格负荷小得多，台零组件及工控MCU商品续强，很低阶的产品商品价格仍相对硬挺。

来年以来，芯朋微、芯海科技、银河微电等科创板美国公司的再融资单项取得新方面，涉及台车规级MCU之前央处理器、台车也开关之前央处理器或台零组件负载器件研制和技术开发：

芯海科技（688595.SH）日出版可转债已在来年3同月获得证监会批复同意申请人，美国公司原于募集5.02亿元用做台车也MCU之前央处理器研制及技术开发单项，原定达早产，每年销售2.13亿颗台车也MCU之前央处理器。后曾有芯海科技通用32位MCU在2020年已与的工业测量、的工业仪表、电力设备、 仪器、动力电池等多个应用领域的行业标杆企业创设合作关系，借助专业化商用；台车规级信号氨基酸MCU之前央处理器已通过AEC-Q100台车规级认证。

芯朋微（688508.SH）来年6同月完成定增文森特回复。美国公司原于募集11.32亿元，其之前近4亿元将用做新能源台车也很低压开关及电驱负载之前央处理器研制及技术开发单项，原定达早产台车也之前央处理器销量为3000万颗，收入总额7.30亿元。

银河微电（688689.SH）可转债日出版结果已在昨日公布。其之前定位原股东配售金额为2.83亿元，网上持股2.12亿元，保荐机构包销460万元。美国公司计划书总转为5.54亿元，用做台车规级半导体器件技术开发单项。

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